Modulares Gehäusekonzept Hohe Prozesstemperaturen bis 280°C umfängliches Prozessanschlussangebot Analoge und busfähige Elektroniken breite Zertifikatspalette (z.B. Ex,WHG) Kompakt, z.B. Rohrleitungseinbau Zweite Prozessabtrennung / Second line of defense
Modulares Gehäusekonzept Hohe Prozesstemperaturen bis 280°C umfängliches Prozessanschlussangebot Analoge und busfähige Elektroniken breite Zertifikatspalette (z.B. Ex,WHG) Kompakt, z.B. Rohrleitungseinbau Zweite Prozessabtrennung / Second line of defense
Spezialitäten
Schaumdetection Dichteänderung detektieren second line of defense
Schaumdetection Dichteänderung detektieren second line of defense
Versorgung / Kommunikation
PROFIBUS PA 19...253V AC 10...55V DC-PNP 19...253V AC bzw 10...55V DC 8/16mA, 11...36V DC NAMUR PFM
PROFIBUS PA 19...253V AC 10...55V DC-PNP 19...253V AC bzw 10...55V DC 8/16mA, 11...36V DC NAMUR PFM
Umgebungstemperatur
-50 °C...+70 °C
-50 °C...+70 °C
Prozesstemperatur
-60 °C...+280 °C (300°C, 50h kumuliert)
-60°C...+280°C (300°C, 50h kumuliert)
Prozessdruck / max. Überlastdruck
Vakuum...100 bar
Vakuum...100 bar
Min. Mediumsdichte
0,5g/cm³ (0,4g/cm³ optional)
Prozessseitige Hauptmaterialien
316L / Alloy PFA, Email auf Anfrage
316L / Alloy PFA, Email auf Anfrage
Prozessanschluss
Gewinde:
G3/4A, G1A, R3/4", R1, NPT3/4, NPT1
Flansch:
DIN DN25...DN100,
ASME 1"...4",
JIS 25A...100A
